产品描述:
主要用于对DRAM、NAND Flash等存储芯片的软硬件进行测试并检查 IP 模块间的连接,为半导体器件的电路功能及电性能参数保驾护航。
产品特点:
1、全新设计架构,保障测试高数据速率下的信号完整性;
2、高速数字通道,提高大批量产品所需的并行测试能力;
3、具有灵活的多站点CPU架构,能够优化测试时间;
4、拥有独立的面向器件的工程测试系统,适用于测试程序的开发和调试;
5、高度的灵活性为所有新一代 NAND 测试能力和工程执行降低了投资风险。
6、采用通用协议板,易于升级,可扩展性强,以实现高投资回报率(ROI)。
7、采用模块化架构,根据应用需求,对必要的功能模块重新灵活配置,可以提供广泛的测试覆盖范围并以最优成本提供解决方案。