SoC测试系统

产品描述：

主要用于对微处理器MCU、CPU、GPU、显示驱动芯片DDI、高端AD/DA芯片、射频芯片等SoC芯片的软硬件进行测试并检查 IP 模块间的连接，为半导体器件的电路功能及电性能参数保驾护航。

产品特点：

1、涵盖多种通用的测试通道，扩大测试覆盖率，让测试环节更加经济高效。

2、每个测试通道可独立处理测试需求，从而获得最大的灵活性及最优的性能。

3、支持软硬件重用，实现了测试程序的通用性、更快的程序部署速度和高效的程序支持能力。

4、先进的硬件和高速数据传输能力，缩短测试时间，提高产出量。

5、可扩展设计使得单一测试平台实现系列芯片测试覆盖范围和更低的测试成本。

6、设备自动化的流程最大限度降低了更换待测产品所需的时间。

7、占地面积小，高效利用测试区域空间。